SS-250減銅添加劑是印刷電路板所使用硫酸-雙氧水銅面微蝕液加速劑，能夠清潔銅及銅合金表面,並產(chǎn)生優(yōu)良的粗糙面，還可提供快速並穩(wěn)定的微蝕速率（可根據(jù)需要調(diào)整咬蝕速率，范圍0.20-0.50mil/min），可用于以下制程:

1.減銅(Copper reduction)制程;

2.噴錫的前處理.

二.產(chǎn)品特性:

1.咬蝕速度比一般添加劑快,穩(wěn)定性佳;

2.咬蝕後均勻性好;

3.可省去硫酸處理過程;

4.COD少,排水處理簡單;

5.刺激性惡臭發(fā)生量少;

6.噴灑式(SPRAY)和水刀浸泡式(DIP),皆可使用.

三.產(chǎn)品規(guī)格:

四.設備要求:

五.配槽方法:(請按順序添加,以體積比配槽)

六.操作條件:

1.槽液參數(shù):

2.設備參數(shù):

七.藥液補充:

在下列各種方法中,選擇比較適合現(xiàn)場使用的一種方法?

1.僅補充減少的藥液部分;

2.以處理板子量來計算補充藥液量,處理5-6m²(線路面積以30%計算)後添加補充液1L;

3.分析雙氧水?銅離子?CP硫酸濃度,若超過藥液管理範圍時,排掉1/3舊液,再添加1/3新液;安定劑按雙氧水添加量1/3(體積比)添加;

4.搭配結晶機,作自動管理添加裝置.

八.分析方法:

1.雙氧水(H₂O₂)含量

A.試劑:50%硫酸(H₂SO₄)、高錳酸鉀(KMnO₄)

B.方法:(1)取1ml樣品,然後添加純水50ml及50%硫酸(H₂SO₄)約5ml;

(2)再以0.1N高錳酸鉀溶液(KMnO₄)滴定至溶液變成粉紅色時,即為終點.

C.計算:35% H₂O₂ (g/l)＝4.857×F×V

       35% H₂O₂(%)＝(H₂O₂ (g/L)/ H₂O₂比重*1000)*100%

F: 0.1N高錳酸鉀溶液變數(shù)

V: 0.1N高錳酸鉀溶液滴定體積(ml)

2.銅離子[Cu²⁺]濃度

A.試劑:氨水?MX指示劑?0.25N乙二胺四乙酸二鈉(EDTA-2Na)

B.方法: (1)取1ml樣品,添加50ml純水;

(2)加入氨水(NH₃?H₂O)至溶液變成深藍色;

(3)添加MX指示劑約0.2g,以0.25N乙二胺四乙酸二鈉(EDTA-2Na)溶液滴定,在溶液由紅黃色變成紫色時,即為終點.

C.計算:Cu²⁺(g/l)＝1.5885×F×V

F :0.25N乙二胺四乙酸二鈉溶液變數(shù)

V :0.25N乙二胺四乙酸二鈉溶液滴定體積(ml)

3.硫酸(H₂SO₄)濃度

A.試劑:MO指示劑、0.5N氫氧化鈉

B.方法: (1)取1ml樣品,加入50ml 純水;

(2)添加2?3滴甲基紅(MO指示劑(即METHYL ORANGE);

(3)0.5N氫氧化鈉滴定,在溶液由紅橙色變成黃色時,即為終點.

C.計算:100% CPH₂SO₄(g/l)＝24.5×F×V

       100% CPH₂SO₄(%)＝H₂SO₄(g/L)* H₂SO₄比重*1000)*100%

F: 0.5N氫氧化鈉溶液變數(shù)

V: 0.5N氫氧化鈉溶液滴定體積(ml)

九.注意事項:

1.多數(shù)板子一起集中處理時,板間距離需在1cm以上,重疊處理會使液溫上升,而發(fā)生過蝕刻現(xiàn)象;

2.處理後充分水洗,然後請快速烘乾;

3.貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水分解,故請避免混入此類金屬物;

4.釘子等鐵片請絕對不可投入,藥液會產(chǎn)生激烈反應;

5.氯離子將會使蝕刻速度降低,請避免自來水的混入;

6.鍍鎳、鍍金的金手指電路板處理時,請以膠帶覆蓋保護,SS-250減銅添加劑藥液會侵蝕鍍鎳部分.

十.建議事項:

1.減銅添加劑系腐蝕性物品,作業(yè)時請帶手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然後接受醫(yī)師的診療;

2.作業(yè)場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;

3.藥液的保管(包括使用後的廢液),請存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±5℃);

4.藥液漏出時,請加水稀釋後以消石灰中和.

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